PCBA焊点不良的评判标准如下：

　　1、焊盘未被焊锡完全覆盖

　　对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

　　2、腐蚀

　　零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

　　3、锡尖

　　组件锡点突出超过0.5mm。

　　4、锡裂

　　破裂或有裂纹的焊锡。

　　5、焊点宽度

　　焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

　　以上为PCBA焊点不良的一些评判标准，更全面的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。

　　在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。

　　锡珠可接收标准：

　　1、锡珠直径不超过0.13mm

　　2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）

　　3、直径0.05以下锡珠数量不作要求

　　4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）

　　5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下

　　注：特殊管控区域除外

　　PCBA板锡珠

　　锡珠拒收标准：接收标准任意条不符合均判定为拒收。特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠

　　pcba焊接加工锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准，根据不同的产品以及客户的要求不同，对锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定标准。