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smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因
发布日期:2020-12-11 15:44:20  已经浏览 104 次
在smt贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么?

smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

目前,在SMT贴片加工厂家中,多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中,一般使用AOI检测设备进行质量的控制。质量控制过程的自动参数调节和反馈由于成本过高,还需要人工进行设置。在这种情况下,更需要电子贴片企业制定一些切实有效的规范和制度,严格执行制定的规范,通过人工监测来实现工艺的稳定性。电子贴片价格的质量控制规范的制定中,操作人员的应对能力和设备的控制是非常重要的。
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