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SMT元器件可焊性检测方法有哪些
发布日期:2020-12-19 16:50:47  已经浏览 63 次
SMT元器件可焊性检测主要针对焊端或引脚的可焊性,导致可焊性发生问题的主要 原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染,它也是影响SMA焊接可靠性的主要因素。 元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生,为保证焊接可靠性,必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件,还需要采取措施防止元器件焊接前长时间暴露在空 气中,并避免其长期储存,同时,在焊前要注意对其进行可焊性测试,以利及时发现问题和 进行处理。元器件可焊性检测方法有多种,以下简介几种较常用的测试方法。

1. 焊槽浸润法

焊槽浸润法是最原始的元器件可焊性测试方法之一,它是一种通过目测(或通过放大 镜)进行评估的测试方法,其基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂后取出,去除多余焊剂后 再浸渍于熔融焊料槽约两倍于实际生产焊接时间后取出,然后进行目测评估。

这种测试方法通常采用浸渍测试仪进 行,它可以按规定参数控制样品浸渍深度、速 度和停留时间,比较方便快速地得到测试结 果。这种测试方法只能 得到一个目测估计的定性结论,不适合有定 量精度要求的测试场合,但比较适合SMT组 装生产现场的快速、直观测试要求,仍然比较 常用。采用焊槽浸润法进行可焊性测试的评定 准则为:所有待测测样品均应展示一连续的 焊料覆盖面,或至少各样品焊料覆盖面积达 到95%以上为合格。

2.焊球法

焊球法可焊性检测也是一种较简单的定性测试方法,其基本原理为: 按相关标准选择合适规格的焊球并放在加热头上加热至规定温度;将涂有焊剂的样品待 测试部位(引线或引脚)横放,并以规定速度垂直浸入焊球内,记录引线被焊球完全润湿而全部包住为止的时间,以该时间 的长短衡量可焊性好坏。采用焊球法进行可焊性测试的评定准则为:引线被焊球完全润湿的时间为1S左右, 超过2s为不合格。

3.润湿称法

采用润湿称量法进行可焊性测试的装置和测试原理其基本原 理为:将待测元器件样品悬吊于灵敏秤的秤杆上;使样品待测部位浸入恒定温度的熔融焊 料中至规定深度;与此同时,作用于被浸入样品上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号,并由高速特性曲线记录器记录成力一时间函数曲线;将该函 数曲线与一个具有相同性质和尺寸并能完全润湿的试验样品所得的理想润湿称量曲线进 行比较,从而得到测试结果。
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