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SMT贴片加工中元器件的返修操作流程
发布日期:2021-1-25 9:33:27  已经浏览 39 次
在SMT贴片加工的生产过程中偶尔会出现一些我们不希望看到的加工缺陷或加工不良现象,返修也是SMT加工过程中很重要的一个加工环节。下面我们来了解下这其中的返修操作流程。

一、解焊拆卸

1、先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。

2、在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。

3、把烙铁头的温度设定在300℃左右,可以根据需要作适当改变。

4、在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。

5、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

6、把烙铁头放置在SMT贴片元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触。

7、当两端的焊点完全熔化时提起元件。

8、把拆下的元件放置在耐热的容器中。

二、焊盘清理

1、选用凿形烙铁头,温度设定在300℃左右,可根据需要作适当改变。

2、在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。

3、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

4、把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上。

5、将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上,待焊盘上的焊锡熔化时,缓慢移动烙铁头和编织带,除去焊盘上的残留焊锡。

三、组装焊接

1、选用形状尺寸合适的烙铁头。

2、烙铁头的温度设定在280 ℃左右,可以根据需要作适当改变。

3、在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。

4、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

5、用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

6、用镶子夹住SMT贴片元件,并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件固定。

7、用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。

8、分别把元件的两端与焊盘焊好。
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