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Smt贴片加工中影响直通率的因素
发布日期:2021-8-16 10:44:21  已经浏览 45 次
在smt贴片加工中衡量一个公司或者产线的盈利能力重要的一个指标就是:“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说,直通率意味着交期能否大化,直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有哪些呢?

面对直通率的高低,我们总结出两大模块,一个是生产前,一个是生产后,今天我们主要是来分析一下生产前的,也就是工艺设计阶段。

面向直通率的工艺设计,主要是通过PCB的工艺细化设计,确保零缺陷的单板制造。通常,我们听到的多的是可制造性的设计(DFM),很少听到面向直通率的工艺设计,这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识,即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。

一、面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到:

(1)掌握了大量的典型案例。

(2)知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

(3)清楚每种不良现象的产生机理与原因。

(4)掌握了有效的解决方法与措施。

二、如果SMT加工厂没有经历过这些过程,那将很难做到面向直通率的工艺设计!提高直通率,在生产中阶段主要有五种工艺手段,可以提升:

(1)优化钢网设计。

(2)选用合适焊膏。

(3)优化印刷操作。

(4)优化温度曲线。

(5)采用工装,改进工艺方法。
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